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台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
光华科技广州技术中心乔迁新居
新的环境，新的开始。在12月25日圣诞节这一天，广东光华科技股份有限公司·广州技术中心迎来了乔迁新居的大喜日子。 光华科技董事长陈汉昭先生、总裁郑靭先生、副总裁郑侠 ...查看更多
投产3年，西普电子实现全面盈利
据黄石开发区报道，黄石西普电子有限公司主动对接市场需求，积极推进产业结构调整和技术升级，目前，投产3年的西普电子有限公司实现全面盈利。 黄石西普电子科技有限公司成立于2015年，是由2007年创立的 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
江西省电子电路行业协会成立！
为加强江西省电路板产业企业间的横向交流，搭建一个江西政府和企业间的桥梁，助力江西电路板行业的健康有序发展，促进江西省电子电路制造中心基地发展，由江西志浩、红板、骏亚、联茂、生益等多家电 ...查看更多
行业风向标：透过国际电子电路 （深圳）展览会看行业未来发展
一年一度的行业盛会又即将来临，今年的国际电子电路（深圳）展览会将于12月4-6日在深圳会展中心的1、2、3、4及9号馆盛大举行，展览面积超过67,500平方米，接近3,500个展位，规模再创新高。今年 ...查看更多
